Mi 10 Pro: Xem màn hình chính thức của thiết bị

Hôm nay Xiaomi trong chính thức của riêng mình phá bỏ cho chúng tôi thấy nội thất của nó Mi 10 Pro với từng chi tiết.

ΣVới lần tháo rời này (Teardown) của thiết bị, chúng ta sẽ thấy loa kép âm thanh nổi, kích thước lớn của cảm biến camera 108MP, modem 5G 5G, và nhiều thành phần khác của thiết bị mà chúng ta sẽ thấy bên dưới.

Ngay khi lưng anh ấy mở ra Mi 10 ProĐiều đầu tiên chúng ta nhận thấy là dưới nắp có hai tấm cao su với mục đích chính là hấp thụ áp lực trong trường hợp thiết bị bị rơi.

Sau đó, những gì chúng ta tìm thấy trong phần thân chính của Xiaomi Mi 10 Pro là cuộn dây NFC và đế sạc không dây. Ngoài ra, trong cùng một hình ảnh, bạn có thể thấy kích thước lớn của tấm dẫn nhiệt graphite, tấm dẫn nhiệt này đã được thêm vào để cải thiện khả năng làm mát của thiết bị.

Ở mỗi đầu của chiếc flagship mới của Xiaomi, chúng tôi tìm thấy hai loa âm thanh nổi được gắn trong một hốc âm thanh 1.22cc lớn. Cần lưu ý rằng khoang âm thanh này lớn hơn so với trên Mi 10 đơn giản.

Sau khi tháo tấm mực ra, chúng ta có thể thấy viên pin lớn nằm bên trong Mi 10 Pro. Viên pin có tổng dung lượng là 4500mAh, chiếm gần như toàn bộ chiều cao của điện thoại thông minh, và ở bên trái, chúng ta tìm thấy bo mạch chủ, nơi chứa gần như tất cả các thành phần của thiết bị.

Ngoài ra, như chúng ta thấy trong hình trên, cảm biến máy ảnh ở mức 108MP, cho chúng ta thấy kích thước lớn của nó so với các cảm biến khác. Ngoài ra, dưới các cảm biến máy ảnh này, chúng ta có thể thấy cảm biến lấy nét laser và đèn flash LED.

Ở phía trước màn hình và bên dưới lỗ nhỏ là camera selfie 20MP, và lưu ý rằng cảm biến này được thiết kế đặc biệt để chiếm ít không gian nhất có thể.

Điều tiếp theo mà chúng ta tìm thấy bên trong chiếc flagship của Xiaomi là bo mạch chủ hình chữ "L", được phủ bằng đồng và các tấm than chì nhằm cải thiện khả năng tản nhiệt. Trên bo mạch này nó tích hợp cơ bản tất cả các phần cứng cơ bản như chip kết nối khác nhau (Bluetooth & Wifi), RAM LPDDR5, bộ nhớ lưu trữ UFS 3.0 mà còn có cả Snapdragon 865 SoC mạnh mẽ.

Ngoài ra, bo mạch chủ được kết nối với FPC (cáp băng) trên bo mạch thứ hai chứa các Chip chịu trách nhiệm về NFC và bộ điều khiển. Tương tự, trên bo mạch phụ này có một con chip chuyên hỗ trợ sạc không dây, có khả năng cải thiện thời gian sạc không dây cần thiết.

Cuối cùng, Xiaomi cho chúng ta thấy tấm tản nhiệt VC (Steam Chamber) lớn. Bo mạch này có diện tích ít nhất là 3000 mm2 và được kết hợp với một số lượng lớn các cảm biến nhiệt độ nằm trên bo mạch chủ.

Tất cả các tính năng trên của thiết bị được phép trong Xiaomi Mi 10 Pro để đạt được điểm cao trong Thầy Sư (Điểm chuẩn của Trung Quốc), đạt đến 469.692 đơn vịvà xếp hạng Mi 10 Pro ở vị trí thứ hai, ngay sau Ma thuật đỏ Nubia 3S, với Snapdragon 855+ nhận được số điểm là 488,450 điểm.

Nguồn